原標題：華虹半導體（01347）業(yè)績會：訂單不錯業(yè)務正恢復 謹慎起見提供保守的指導 來源：國盛證券
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本文轉自微信公號“湘評科技”，作者：國盛電子團隊
一、核心觀點
1. 華虹（01347）2019第四季度和全年營收符合市場預期。實現(xiàn)銷售收入2.428億美元，同比下降2.5%，主要由于晶圓銷售量下降，環(huán)比增長1.6%。第四季度總營收實現(xiàn)2.63億美元，其中其他收入凈額0.241億美元，同比上升107.8%，主要由于政府補貼增加，匯兌損失減少，及分占一家聯(lián)營公司溢利增加。期內溢利0.14億美元，上年同期為0.49億美元，上季度為0.44億美元;基本每股盈利0.020美元，上年同期為0.042美元，上季度為0.035美元;凈資產(chǎn)收益率(年化)4.8%。
整個2019財年，全球半導體市場下挫12%，但華虹收入表現(xiàn)不凡，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達9.326億美元，較上年度增長0.2%，主要得益于MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加，尤其是在中國、亞洲其他地區(qū)及歐洲;其他收入凈額 0.78億美元，比上年度上升 94.4%。
2.折舊費用攀升導致毛利下降。公司第四季度毛利率 27.2%，同比下降6.8個百分點，環(huán)比下降3.8個百分點，主要由于產(chǎn)能利用率降低，及人員開支、原材料單位成本及折舊費用的上升所致;銷售成本1.768億美元，同比上升7.4%，環(huán)比上升7.1%;經(jīng)營開支0.714億美元，同比上升 83.8%，環(huán)比上升 77.6%，主要由于無錫工廠的人員開支、研發(fā)工程片開支及折舊費用的上升所致。
公司2019全年毛利率30.3%，同比下降3.1個百分點，主要由于產(chǎn)能利用率降低、人員開支上升及原材料單位成本增加，部分被平均銷售價格上升所抵消;銷售成本 6.501億美元，同比上升5.0%;經(jīng)營開支1.786億美元，較上年度上升37.3%。
2. 無錫廠開始貢獻收入。公司第四季度來自于華虹8寸的銷售收入為2.354億美元，新建的無錫12英寸生產(chǎn)線于第四季度正式投產(chǎn)，實現(xiàn)740萬美元的出貨目標，對公司未來發(fā)展意義重大。該公司位于無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內，旨在打造集成電路研發(fā)和制造基地，一期項目(華虹七廠)投資25億美元，建設一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用。
3. 終端市場業(yè)績下降，僅工業(yè)和汽車部門保持增長。公司第四季度電子消費品作為第一大終端市場，貢獻銷售收入1.524億美元，占銷售收入總額62.8%，同比減少0.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，很大程度上被超級結產(chǎn)品的需求增加所抵消;工業(yè)及汽車產(chǎn)品對半導體需求上升，銷售收入6300萬美元，同比增長13.7%，收入占比提升至25.9%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加以及公司IGBT等特色工藝符合汽車的功率器件需求;通訊產(chǎn)品銷售收入1770 萬美元，同比減少37.8%，主要由于邏輯、通用MOSFET及智能卡芯片的需求減少;本季度計算機產(chǎn)品銷售收入 970萬美元，同比減少20.4%，主要由于通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少。
4. IGBT產(chǎn)品需求旺盛，邏輯和射頻需求衰退。公司第四季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入9800萬美元，同比減少1.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被MCU產(chǎn)品的需求增加所抵消;分立器件銷售收入8790萬美元，同比增長1.2%，主要由于IGBT及超級結產(chǎn)品的需求增加，部分被通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少所抵消;模擬與電源管理銷售收入3030萬美元，同比減少3.4%，主要由于模擬和LED照明產(chǎn)品需求減少，部分被電源管理產(chǎn)品需求增加所抵消;邏輯及射頻銷售收入2300萬美元，同比減少16.6%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;獨立非易失性存儲器銷售收入330萬美元，同比減少7.2%，主要由于閃存產(chǎn)品的需求減少。
5. 智能卡業(yè)務需求下降。公司第四季度0.13μm及以下工藝技術節(jié)點的銷售收入8720萬美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.15μm及0.18μm工藝技術節(jié)點的銷售收入3060萬美元，同比減少16.0%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;0.25μm工藝技術節(jié)點的銷售收入310萬美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.35μm及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入1.219億美元，同比增長7.0%，主要由于智能卡芯片及 IGBT產(chǎn)品的需求增加。
6.2020Q1業(yè)績預測低于市場預期。華虹預計2020財年第一季度收入約為2億美元，環(huán)比下降17%，低于市場預期的環(huán)比增長2%。預計其毛利率將跌至21%-23%的范圍，低于市場普遍預期的26.2%。
二、營收情況
1.2019Q4營收情況
華虹半導體2019第四季度實現(xiàn)銷售收入2.428億美元，同比下降2.5%，主要由于晶圓銷售量下降，環(huán)比增長1.6%，2019年Q4業(yè)績符合指引，符合市場預期。同時，第四季度的來自于華虹8寸的銷售收入為2.354億美元，新建的無錫12英寸生產(chǎn)線于第四季度正式投產(chǎn)，實現(xiàn)740萬美元的出貨目標，對公司未來發(fā)展意義重大。第四季度總營收實現(xiàn)2.63億美元，其中其他收入凈額0.241億美元，同比上升107.8%，主要由于政府補貼增加，匯兌損失減少，及分占一家聯(lián)營公司溢利增加。
公司第四季度毛利率 27.2%，同比下降6.8個百分點，環(huán)比下降3.8個百分點，主要由于產(chǎn)能利用率降低，及人員開支、原材料單位成本及折舊費用的上升所致;銷售成本1.768億美元，同比上升7.4%，環(huán)比上升7.1%;經(jīng)營開支0.714億美元，同比上升 83.8%，環(huán)比上升 77.6%，主要由于無錫工廠的人員開支、研發(fā)工程片開支及折舊費用的上升所致;期內溢利0.14億美元，上年同期為0.49億美元，上季度為0.44億美元;母公司擁有人應占溢利0.26億美元，上年同期為0.49億美元，上季度為0.45億美元;基本每股盈利0.020美元，上年同期為0.042美元，上季度為0.035美元;凈資產(chǎn)收益率(年化)4.8%。
現(xiàn)金流量分析：華虹第四季度經(jīng)營活動所用現(xiàn)金流量凈額730 萬美元，同比下降107.9%，環(huán)比下降 110.3%，主要由于四季度貿(mào)易收款減少及供應商付款和員工開支增加;投資活動所得現(xiàn)金流量凈額400萬美元;融資活動所用現(xiàn)金流量凈額160萬美元;第四季度資本開支1.292億美元，其中0.963億美元用于華虹無錫。
2、2019財年營收
整個2019財年，全球半導體市場下挫12%，但華虹收入表現(xiàn)不凡，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達9.326億美元，較上年度增長0.2%，主要得益于MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加，尤其是在中國、亞洲其他地區(qū)及歐洲;其他收入凈額 0.78億美元，比上年度上升 94,4%。
公司2019全年毛利率30.3%，同比下降3.1個百分點，主要由于產(chǎn)能利用率降低、人員開支上升及原材料單位成本增加，部分被平均銷售價格上升所抵消;銷售成本 6.501億美元，同比上升5.0%;經(jīng)營開支1.786億美元，較上年度上升37.3%;年內溢利1.550億美元，上年度為1.856億美元;母公司擁有人應占溢利1.622億美元，上年度為1.832億美元;基本每股盈利0.126美元，上年度為0.171美元;凈資產(chǎn)收益率7.4%，凈利潤率16.6%;基本每股盈利0.126美元，上年度為0.171美元。
三、分部門經(jīng)營業(yè)績
在當前日益增長的5G智能手機市場中，公司目前為國內外多家頂尖客戶提供基于8英寸平臺的嵌入式閃存、功率分立器件、RF-SOI和電源管理方面的技術支持。華虹的技術研發(fā)團隊也在為5G智能手機市場蓄力，為今年將在無錫12英寸廠投產(chǎn)的相關產(chǎn)品研發(fā)更先進的技術，確保12英寸產(chǎn)線能平穩(wěn)迅速地完成爬坡上量。公司在這一新建的產(chǎn)線上看到了生產(chǎn)各類產(chǎn)品的絕佳機會，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。公司第四季度 96.1% 的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。
按部門劃分
公司第四季度來自于華虹8寸和華虹無錫的銷售收入分別為2.354億美元及740萬美元。
華虹8寸銷售收入 2.354億美元，同比下降5.5%，環(huán)比下降1.5%，主要由于晶圓銷售量下降。毛利率28.2%，同比下降5.8個百分點，環(huán)比下降2.8個百分點;經(jīng)營開支3,800 萬美元，同比上升15.0%，環(huán)比上升41.3%，主要由于人員費用和設備減值準備的上升;稅前溢利 4,360 萬美元，同比下降 26.0%，環(huán)比下降 26.0%。
華虹無錫銷售收入740萬美元;經(jīng)營開支3,340萬美元，去年同期為580萬美元，上季度為1,330萬美元;稅前虧損為2,480萬美元;稅息折舊及攤銷前虧損1,760萬美元。
按地域劃分
公司第四季度來自于中國的銷售收入1.535億美元，占銷售收入總額的63.2%，同比增長12.6%，主要得益于MCU和超級結產(chǎn)品的需求增加;來自于亞洲的銷售收入 3250萬美元，同比減少5.2%，主要由于MCU和通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少;來自于美國的銷售收入3190萬美元，同比減少22.6%，主要由于超級結和通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少;來自于歐洲的銷售收入1680萬美元，同比減少11.8%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被通用 MOSFET 產(chǎn)品需求增加所抵消;來自于日本的銷售收入800萬美元，同比減少55.7%，主要由于邏輯、超級結及 MCU產(chǎn)品的需求減少。
按技術平臺劃分
公司第四季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入9800萬美元，同比減少1.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被MCU產(chǎn)品的需求增加所抵消;分立器件銷售收入8790萬美元，同比增長1.2%，主要由于IGBT及超級結產(chǎn)品的需求增加，部分被通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少所抵消;模擬與電源管理銷售收入3030萬美元，同比減少3.4%，主要由于模擬和LED照明產(chǎn)品需求減少，部分被電源管理產(chǎn)品需求增加所抵消;邏輯及射頻銷售收入2300萬美元，同比減少16.6%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;獨立非易失性存儲器銷售收入330萬美元，同比減少7.2%，主要由于閃存產(chǎn)品的需求減少。
按工藝技術節(jié)點劃分
公司第四季度0.13μm及以下工藝技術節(jié)點的銷售收入8720萬美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.15μm及0.18μm工藝技術節(jié)點的銷售收入3060萬美元，同比減少16.0%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;0.25μm工藝技術節(jié)點的銷售收入310萬美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.35μm及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入1.219億美元，同比增長7.0%，主要由于智能卡芯片及 IGBT產(chǎn)品的需求增加。
按終端市場分布劃分
公司第四季度電子消費品作為第一大終端市場，貢獻銷售收入1.524億美元，占銷售收入總額62.8%，同比減少0.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，很大程度上被超級結產(chǎn)品的需求增加所抵消;工業(yè)及汽車產(chǎn)品對半導體需求上升，銷售收入6300萬美元，同比增長13.7%，收入占比提升至25.9%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加以及公司IGBT等特色工藝符合汽車的功率器件需求;通訊產(chǎn)品銷售收入1770 萬美元，同比減少37.8%，主要由于邏輯、通用MOSFET及智能卡芯片的需求減少;本季度計算機產(chǎn)品銷售收入 970萬美元，同比減少20.4%，主要由于通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少。
產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率
公司第四季度末月產(chǎn)能達201000片8寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為88.0%;本季度付運晶圓515000片，同比減少3.0%，環(huán)比減少1.7%。
2020Q1業(yè)績展望
華虹預計2020財年第一季度收入約為2億美元，環(huán)比下降17%，低于市場預期的環(huán)比增長2%。
公司預計其毛利率將跌至21%-23%的范圍，低于市場普遍預期的26.2%。
會議紀要：
CEO總結：
今年將在12寸廠將投產(chǎn)5G手機相關產(chǎn)品。例如智能卡芯片，MCU，CIS，功率分立器件，邏輯及射頻芯片等。當前首要任務是確保12寸產(chǎn)能盡快爬坡上量，盡快為公司收入盈利增長做出貢獻。2019年在半導體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的情況下，公司仍然實現(xiàn)了收入增長，收入主要得益于MCU/超級結/功率MOSFET等產(chǎn)品銷售強勁。公司現(xiàn)在生產(chǎn)線穩(wěn)定運行。
19年第四季度的收入為2.428億美元，比上一季度增長1.6%。由于較低的UTR和較高的折舊費用，增加的人工成本和晶圓原材料成本，毛利率連續(xù)下降。由于無錫工廠的勞動力，工程晶圓和折舊費用增加，經(jīng)營開支大幅增長。普通股股東應占凈利潤下滑至2620萬美元，每股收益為0.02美元。我們預計當華虹無錫的收入增長時，EBITDA將迅速變?yōu)檎龜?shù)。
從產(chǎn)品來看，eNVM需求由MCU驅動，但受智能卡IC需求低迷的拖累，分立器件主要由強勁的IGBT /超級結需求驅動。普通MOSFET需求下降。模擬/IC市場由PMIC驅動，但被疲弱的LED照明相關產(chǎn)品所抵消。經(jīng)營現(xiàn)金流同比和環(huán)比均小幅下降。華虹無錫第四季度資本支出為9,630萬美金。 其中華虹8寸占3290萬美金。
20年1季度展望：收入約2億美元，毛利率約21%-23%，這是相對保守的指導。目前，影響還不清楚。后勤情況未恢復正常。我們所有的訂單看起來都不錯，并且業(yè)務正在逐漸恢復。為謹慎起見，我們暫時提供了保守的指導。第一季度還將有兩家8英寸Fab工廠進行年度維護，這將給晶圓廠的產(chǎn)能利用率造成一定影響。
Q A：
Q：我們現(xiàn)在對2020和2021華虹無錫和華虹8寸的產(chǎn)能擴張計劃是什么?
A：對于我們目前的無錫晶圓廠1萬個產(chǎn)能，我們將在今年中期達到2萬個。 對于華虹8寸，還有一些空間，可以添加10k-20k的分立器件產(chǎn)能。
Q：關于無錫Fab，達到多大營收規(guī)模才能盈虧平衡，EBITDA轉正?
A：我們投資的25億美元，期望達到4萬晶圓產(chǎn)能。當晶片產(chǎn)能達到25k時，我們應該能夠實現(xiàn)收支平衡。如果價格降低，則可能是30k。
Q: 我們看到現(xiàn)在12寸的產(chǎn)能緊缺問題蠻嚴重。包括CIS/NOR/PMIC，考慮到現(xiàn)在緊缺的情況，我們在POWER上很強，如何抓住這個商業(yè)機會?今年資本開支(在無錫這里)的計劃有沒有變化?
A：整個華虹無錫投資正好趕上12寸市場強勁需求，照著原先計劃往前推。產(chǎn)品方向是IC+POWER兩頭并重并舉。今年年底將達到20K產(chǎn)能，我們在抓緊實施這一投資計劃。實施投資計劃同時，我們利用三條8寸線優(yōu)勢，加強新產(chǎn)品研發(fā)，爭取能早日投入量產(chǎn)。
Q：對Q1指南的后續(xù)問題，大家對近期問題都十分關注。我認為半導體晶圓廠是相當自動化的，大約20%是用于不同的維護。您說的周期為兩個月，假設秩序穩(wěn)定，我認為影響不會是大問題。您是否假設客戶將進行訂單調整?
A：訂單現(xiàn)在看起來不錯。8寸UTR占比高于90%。但是事實是，由于這種影響，消費者的消費已經(jīng)停止了，可能還會在接下來的三周內停止。人們停下來買東西。這最終將對我們產(chǎn)生影響。希望我們會很快反彈。現(xiàn)在我們非常保守。我確信某些客戶承受著巨大的財務壓力。
Q：關于無錫工廠問題。只是想確保在今年中期或今年年底達到2萬片晶圓的產(chǎn)能?
A：我們已經(jīng)加快了產(chǎn)能擴張的步伐。60%的設備已經(jīng)投入使用，到年中，我們將安排額外的10k產(chǎn)能。比原定計劃提前了6個月。實際上，我們正在進行很多事情。客戶對無錫工廠的興趣很大。我們正在研究4或5個目前處于資格認證階段的事情，我們談論的是 99 納米技術或 55 納米技術以及各種產(chǎn)品的分立器件。
Q：3,300萬無錫晶圓廠運營支出和1,700萬實際折舊。什么時候可以正常化?
A：這可能會在今年早些時候發(fā)生。當我們開始增加產(chǎn)能時，您會看到正常的運營費用。
Q：您是否對運營交易水平達到規(guī)范化程度有估計?
答：當我們達到20k-40k的產(chǎn)能時，營運開支將達到每季度3000萬美元左右嗎。1000萬與行政有關，2000萬與研發(fā)有關。
Q：2020年的初步展望?收入和利潤率?
A：這很難給。讓我們討論從現(xiàn)在開始的3-4周，這比較有意義。
Q： 你能給我們一些費用方面、折舊方面以及現(xiàn)金流量方面的指引嗎?
A：折舊：對于無錫工廠，我們談論的是當年產(chǎn)能增加到20-30k時，約為1.1億美元;對于華虹8寸，將有1.3億美元。對于華虹8寸的資本支出，我們正在考慮以現(xiàn)金方式進行1.5億美元的投資，進行擴建和維護。無錫去年整體資本支出現(xiàn)金約7.91億美元，今年約為8億美元。
Q：您對無錫工廠全年總收入的最佳估計是什么?
A：我們正在做很多驗證。我們認為下半年會有一個可觀的收入，而第一第二季度會比較小。大約1億美元吧。但是請記住，所有這些事情都會改變。
Q：關于您對原材料成本上漲的評論。您能否談談更多細節(jié)?2020年的前景如何?您認為什么水平的產(chǎn)能利用率可以從無錫獲得1億美元的收入貢獻?在2020年，您認為客戶需求的風險來自何處?
答：我們預計今年原材料成本將下降。與2019年相比，我們能夠做到這一點。對于無錫工廠的產(chǎn)能利用率，我們將盡力而為，能到60%-70%都是不錯的。對于最終需求，分立器件/ MCU仍然很強勁。如果我們從中恢復過來，智能卡業(yè)務也將反彈。
Q：您對智能手機有多少接觸?5G大周期應該在今年到來。
A：我預計2020年智能手機會占我們總收入的15%-20%， 2019年約為10%。智能卡、MCU、然后一些邏輯設備，如光學圖像穩(wěn)定器，功率放大器等都是我們過去一直在做的。
Q：有沒有一種方法可以量化第一季度因為導致的出貨量的減少?您認為第二季度會有強勁反彈嗎?
A：我們給了一個較為保守的數(shù)字， 我不會對減少發(fā)表評論。在正常情況下，我們將輕松獲得10-15%的上漲空間。一旦我們從這種中恢復過來，對企業(yè)來說可能會有非常急劇的轉變。
Q：您對第一季度無錫12寸出貨量的增長有何期望?8寸的產(chǎn)能利用率趨勢如何?無錫的營運開支趨勢如何?
A：12寸晶圓廠，我們預計增長要到下半年。 8寸晶圓的產(chǎn)能利用率應該很快會穩(wěn)定下來。 最初有12寸產(chǎn)品時，我們是將產(chǎn)品從8寸轉移到12寸，這也是我們第四季度產(chǎn)能利用率較低的原因，之后將會回到90%的高位。
