原標(biāo)題：AMD不斷加碼 7nm 首超蘋(píng)果、海思成全球第一 來(lái)源：與非網(wǎng)
原標(biāo)題：AMD 不斷加碼 7nm，首超蘋(píng)果、海思成全球第一
據(jù)外媒報(bào)道，2020 年除了 7nm 顯卡之外，AMD 的桌面銳龍、HEDT 發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍 APU 四大產(chǎn)品線(xiàn)也會(huì)繼續(xù)升級(jí)，3 款會(huì)上 7nm+EUV工藝及 Zen3 架構(gòu)。
AMD 不斷加碼 7nm 工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的 7nm 產(chǎn)能占比中首次超越蘋(píng)果、海思、高通而成為第一。
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電2020 上半年的 7nm 產(chǎn)能將提升到每月 11 萬(wàn)片晶圓，其中蘋(píng)果、華為海思、高通、AMD 及聯(lián)發(fā)科是 1-5大客戶(hù)，前四名占比在 20%左右，聯(lián)發(fā)科占比 13%左右。
到了下半年，臺(tái)積電還會(huì)繼續(xù)提升 7nm 產(chǎn)能到每月 14 萬(wàn)片晶圓，不過(guò)蘋(píng)果、海思會(huì)轉(zhuǎn)向 5nm 工藝，使得 AMD 的 7nm 訂單占比增加，預(yù)計(jì)能包攬 3 萬(wàn)片晶圓 / 月的產(chǎn)能，占比提升到 21%，超越蘋(píng)果成為臺(tái)積電 7nm 第一大客戶(hù)，而海思、高通的份額也不過(guò) 17-18%，聯(lián)發(fā)科則提升到 14%。
雖然 AMD 超越蘋(píng)果、海思成為臺(tái)積電第一大 7nm 客戶(hù)，主要原因還是這兩家公司今年的 A14、麒麟 1020 處理器會(huì)轉(zhuǎn)向 5nm 工藝，但是從結(jié)果來(lái)看，AMD 在臺(tái)積電產(chǎn)能中占據(jù)如此大的比例還是首次，凸顯了雙方合作的重要性。
人逢喜事精神爽，現(xiàn)在的 AMD 就是這樣的狀態(tài)，一切都太順利了。
在 2019 年，AMD 的股價(jià)上漲了 150%，是美國(guó)標(biāo)普 500 指數(shù)中表現(xiàn)最好的股票，遠(yuǎn)超 Intel、NVIDIA 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2020 年一開(kāi)年，AMD 股價(jià)依然止不住，周四一飛沖天到了 49.1美元，超過(guò)了 2000 年 6 月份美股巔峰時(shí)的 47 美元，創(chuàng)造了 20 年來(lái)的新高。
目前 AMD 的市值已經(jīng)達(dá)到了 546.8 億美元了，雖然總市值還比不過(guò) Intel、NVIDIA，但是 AMD 的發(fā)展前景更被分析師看好，野村證券、羅森布拉特分析師也發(fā)布了新的利好報(bào)告。
野村證券分析師David Wong 將 AMD 的目標(biāo)股價(jià)從 40 美元上調(diào)到了 58 美元，重申了買(mǎi)入評(píng)級(jí)，他認(rèn)為 AMD 在 7nm 及 7nm+上繼續(xù)推出新品，2020 年將持續(xù)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)地位。
羅森布拉特分析師 Hans Mosesmann 更激進(jìn)，他將 AMD 目標(biāo)股價(jià)上調(diào)到了 65 美元，認(rèn)為 AMD 在 CPU、GPU 及新一代主機(jī)上都有對(duì)手無(wú)法復(fù)制的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，2020 年 AMD業(yè)績(jī)會(huì)大幅提升。
再過(guò)兩天，AMD 就要在 CES 2020 展會(huì)上宣布一波新品了，銳龍 4000 系列筆記本處理器、RX 5600 系列顯卡，甚至可能會(huì)有 64 核 128 線(xiàn)程的銳龍 Threadripper 3990X 處理器，利好還會(huì)源源不斷涌現(xiàn)，今年下半年的 7nm+工藝 Zen3 架構(gòu)處理器還會(huì)再續(xù)一波。
AMD 新 CPU 訂單臺(tái)積電全包
處理器大廠美商超微(AMD)2019 年市占率大幅提升，除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的中央處理器(CPU)供不應(yīng)求，讓 AMD 得以大展身手，AMD 選擇臺(tái)積電 7nm 制程量產(chǎn)也是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU 供貨量在 2020 年恐怕仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，AMD 加快腳步推出 Zen 3 架構(gòu)處理器搶市，也讓臺(tái)積電支持極紫外光(EUV)7+nm 接單一路旺到 2020 年下半年。
明年推出 Zen 3 處理器搶市
AMD Zen 3 架構(gòu)與 Zen 2 架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運(yùn)算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時(shí)脈。AMD 執(zhí)行長(zhǎng) Lisa Su 將在 2020 年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)召開(kāi)全球記者會(huì)，預(yù)期將揭露 Zen 3 架構(gòu)處理器更多細(xì)節(jié)，并可望宣布將在 2020 年下半年推出全新產(chǎn)品線(xiàn)，包括第三代 EPYC 伺服器處理器 Milan，針對(duì)高階桌機(jī)(HEDT)打造的 Ryzen Threadripper 4000 系列處理器 Genesis Peak，以及主流桌機(jī)市場(chǎng) Ryzen 4000 系列處理器 Vermeer。
AMD Zen 3 架構(gòu)處理器得以在 2020 年順利推出，與臺(tái)積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3 架構(gòu)處理器將采用臺(tái)積電支持 EUV 技術(shù)的 7+nm 制程量產(chǎn)，因?yàn)?7+nm 與采用浸潤(rùn)式(immersion)微影技術(shù)的 7nm 相較，同一運(yùn)算時(shí)脈下可降低 10%功耗，在同一芯片尺寸中可提升 20%的電晶體集積度，可望有效推升 Zen 3 架構(gòu)處理器的核心時(shí)脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并爭(zhēng)取更多市占率。
另外，AMD 針對(duì)中低端市場(chǎng)打造整合繪圖核心的加速處理器(APU)，也會(huì)在 2020 年推出新產(chǎn)品。據(jù) OEM 廠指出，AMD2020 年初就會(huì)推出研發(fā)代號(hào)為 Renoir 的新一代電腦 APU 及嵌入式 APU，處理器架構(gòu)由 Zen+升級(jí)到 Zen 2，并采用臺(tái)積電 7nm 制程量產(chǎn)。
AMD 持續(xù)提升中低端市占
OEM 廠業(yè)者指出，英特爾 14nm 及 10nm 產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會(huì)優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的 Xeon 伺服器處理器，以及提高中高階桌機(jī)及筆電 CPU 供貨量，低端入門(mén)級(jí)市場(chǎng) CPU 看來(lái)會(huì)一路供不應(yīng)求到 2020 年下半年。AMD 在上半年先推出 Renoir 系列 APU 爭(zhēng)取 OEM 廠訂單，加上有臺(tái)積電 7nm 產(chǎn)能支持，應(yīng)可持續(xù)提升在中低端市場(chǎng)占有率。
對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果將在 2020 年中轉(zhuǎn)進(jìn) 5nm 投產(chǎn)新款 A14 應(yīng)用處理器，7nm 產(chǎn)能仍是其它各廠爭(zhēng)奪重心。法人預(yù)估，AMD 擴(kuò)大采用臺(tái)積電 7nm 及 7+nm 量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶(hù)需要更多 7nm 產(chǎn)能，以因應(yīng) 5G 手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求。整體來(lái)看，臺(tái)積電 7nm產(chǎn)能利用率不僅 2020 年上半年滿(mǎn)載，下半年也可望全線(xiàn)滿(mǎn)載。
