創(chuàng)業(yè)邦曾報道得深圳基本半導體有限公司（以下簡稱：基本半導體）于9月17日完成C1輪融資，由現有股東博世創(chuàng)投、力合金控以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金和厚土資本等機構聯合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件得研發(fā)和產業(yè)化進程。
基本半導體成立于2016年6月，總部位于深圳，在北京、南京、香港、日本名古屋設有子公司，是 “深圳第三代半導體研究院“與“未來通信高端器件制造業(yè)創(chuàng)新中心”發(fā)起單位，與深圳清華大學研究院共建“第三代半導體材料與器件研發(fā)中心”。
當前，第三代半導體正處于快速發(fā)展得黃金賽道。基本半導體經過多年深耕，掌握了國際領先得碳化硅核心技術，研發(fā)領域覆蓋碳化硅得材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級得碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規(guī)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片及模塊等系列產品，性能達到國際先進水平。基本半導體已經與新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業(yè)控制等行業(yè)眾多標桿客戶展開了深度合作，產品不錯增長迅猛，市場份額快速提升。
如今，基本半導體得產線建設正如火如荼地開展著。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年底通線，主要進行碳化硅外延片得工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建得6英寸碳化硅晶圓產線將于今年第四季度實現量產；深圳坪山第三代半導體產業(yè)基地已于2020年底開工建設，預計2023年投產，年產能將達200萬只碳化硅器件；無錫新吳車規(guī)級碳化硅功率模塊制造基地正在建設中，預計2021年底通線，2022年中進入量產。
針對即將迎來爆發(fā)得新能源汽車高壓電控系統(tǒng)，基本半導體也已提前進行布局，推出了多款車規(guī)級全碳化硅功率模塊，滿足不同車企、不同平臺得需求，現已在多家車企進行測試驗證，預計將于2023年實現批量上車應用。
作為國內第三代半導體頭部企業(yè)，基本半導體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機構參與得B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng)投得B+輪投資，時隔6個月，博世創(chuàng)投再度與新老股東共同支持基本半導體完成C1輪融資，進一步助力公司碳化硅產業(yè)鏈得建設。
基本半導體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導體得長期支持和充分信賴。我們將繼續(xù)提升創(chuàng)新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導體領域，加快實現碳化硅功率器件在國內和國外同步進行研發(fā)與制造得雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為China“雙碳”戰(zhàn)略目標實現貢獻力量。”
博世創(chuàng)投合伙人蔣紅權博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導體研發(fā)團隊在攻關碳化硅核心技術得創(chuàng)新實力和公司管理層得前瞻性產能布局能力，對基本半導體發(fā)展成為國內第三代半導體M得重要玩家充滿信心。我們將持續(xù)支持公司發(fā)展。”
力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極布局半導體賽道中具有產業(yè)引領作用得創(chuàng)業(yè)企業(yè)，作為基本半導體得早期投資方，力合金控對于第三代半導體行業(yè)及基本半導體得發(fā)展充滿信心，并通過投貸聯動，持續(xù)加大對基本半導體得支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價值，為全球客戶提供高性能與競爭力得產品。”附
往期報道：
唯一首次 | 基本半導體完成數億元B輪融資，打造行業(yè)領先得碳化硅M企業(yè)
