原標(biāo)題：雷軍獎(jiǎng)勵(lì)10名工程師百萬(wàn)美元，今年研發(fā)投入要超百億
（記者 許諾）1月10日，雷軍親自揭曉了首屆小米百萬(wàn)美元技術(shù)大獎(jiǎng)，環(huán)繞屏技術(shù)團(tuán)隊(duì)的10名小米工程師將被共同授予價(jià)值百萬(wàn)美元的獎(jiǎng)勵(lì)。小米副總裁、技術(shù)委員會(huì)主席崔寶秋在獎(jiǎng)勵(lì)公布同日接受記者采訪時(shí)表示，小米今年的研發(fā)投入將超過百億。
小米副總裁、技術(shù)委員會(huì)主席崔寶秋（記者 許諾攝）。
2019年2月，小米成立了技術(shù)委員會(huì)，任命集團(tuán)副總裁崔寶秋擔(dān)任委員會(huì)主席。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作出任命時(shí)表示，小米將持續(xù)加大研發(fā)投入，每年將設(shè)立百萬(wàn)元級(jí)別的重獎(jiǎng)，激勵(lì)小米的技術(shù)人才做出創(chuàng)新突破，讓技術(shù)人才獲得榮譽(yù)和尊重。崔寶秋告訴記者，雷軍曾在去年春節(jié)過后第一天與自己長(zhǎng)談了兩三個(gè)小時(shí)，向自己強(qiáng)調(diào)了“技術(shù)立業(yè)”的決心。
2019年小米開發(fā)者大會(huì)上，小米首次公布了環(huán)繞屏的技術(shù)細(xì)節(jié)，其中包含屏幕貼合技術(shù)、天線解決方案和環(huán)繞屏交互設(shè)計(jì)方案三個(gè)主要技術(shù)創(chuàng)新，小米圍繞該技術(shù)完成了近百項(xiàng)專利申請(qǐng)。搭載環(huán)繞屏、一億像素?cái)z像頭等諸多“黑科技”的小米概念手機(jī)MIX Alpha，被外界認(rèn)為是小米在技術(shù)方面的“秀肌肉”。此前，小米相對(duì)較低的研發(fā)投入水平受到不少業(yè)內(nèi)人士的質(zhì)疑。
2020年第一個(gè)工作日，雷軍在其全員內(nèi)部信中表示，未來(lái)5年要在“5G+AIoT”上投入500億元。崔寶秋透露，這500億元的投入里，大部分都會(huì)會(huì)用在純技術(shù)研發(fā)上。具體到2020年，崔寶秋表示，小米的研發(fā)投入將“輕松超過100億元”。據(jù)公開資料，小米對(duì)研發(fā)的投入逐年升級(jí)上市前三年研發(fā)投入達(dá)111億元，2018年全年研發(fā)投入58億，2019年研發(fā)投入了70億元左右，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。不過，面對(duì)手機(jī)行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，尤其是5G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)，手機(jī)廠商在技術(shù)研發(fā)上的壓力只會(huì)越來(lái)越大。
記者 許諾 編輯 陳莉 校對(duì) 何燕
