5G是目前的發(fā)展趨勢，但是手機的核心在于芯片，芯片對于當下科技發(fā)展的重要作用，尤其是現(xiàn)在，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展似乎比以前更加激烈了。上周我們報道了中國有望達到世界最高工藝科技，芯片達到5納米厚度，中荷達成商業(yè)戰(zhàn)略合作。

以前芯片的制造工藝其實不高，就算是集成度很高的電腦芯片也是如此，例如以前電腦CPU還有幾百納米的制造工藝，即使是十年前的電腦，也還是45納米或者65納米工藝。但是現(xiàn)在，隨著科技的成熟，中國的芯片制造在世界上處于比較領(lǐng)先的地位，中芯國際目前已經(jīng)實現(xiàn)14納米工藝的規(guī)模量產(chǎn)，而且今年就可以達到最多兩萬晶圓的月產(chǎn)能，不僅如此，今年還有望實現(xiàn)7納米工藝的試產(chǎn)。

華為新上市的麒麟1020，很有可能會采用最先進的5納米工藝。

而且在面對美國單方面施壓限制我們芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就在上周，如報道所示，荷蘭ASML則正式宣布：無論有無美國發(fā)放的極紫外光光刻機（EUV）銷售許可證，ASML都希望對華繼續(xù)供應半導體設備，并希望2020年增加其產(chǎn)品在中國市場的銷售份額。

我國的芯片研發(fā)和制造的優(yōu)勢：

芯片的研發(fā)和制造的三個主要方面分為，芯片的制造設備，制造技術(shù)，原材料和設計。在這三個因素中，芯片的原材料市場可以說是一個非常大的市場，其中晶圓是核心材料之一。我國在這些核心材料中有很多資源事實上，我們在芯片半導體的研發(fā)和生產(chǎn)方面有很多優(yōu)勢，據(jù)有關(guān)統(tǒng)計，截至目前，我國已有57個芯片項目宣布總投資超過1500億元。而且中芯國際表示，除了芯片，我們還實現(xiàn)了閃存和存儲器的自主研發(fā)和生產(chǎn)，中國在芯片領(lǐng)域的零突破也標志著美日韓的壟斷局面將被打破。

芯片板塊今日領(lǐng)漲大A：

今日半導體在A股市場里一枝獨秀，領(lǐng)漲A股，而且半導體及元件與其他板塊相比，漲幅巨大，可以說是得到了主力資金的青睞，5G時代的元年，芯片制造是打開中國制造的主題之一，而且從需求上來講，剛需在即不得不自己造，于國于民，于大企業(yè)小企業(yè)都可以稱為創(chuàng)造價值。芯片領(lǐng)漲個股如下所示。

日本半導體巨頭原社長坂本幸雄加入紫光集團：

日本半導體巨頭爾必達原社長——72歲的坂本幸雄，于今年11月就任中國芯片制造商紫光集團的高級副總裁兼日本分公司CEO。他表示，自己“不想作為一個失敗者結(jié)束人生。想自己作個了結(jié)”。坂本幸雄曾執(zhí)掌專攻動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的爾必達公司，但其于2012年破產(chǎn)，隨后被美光科技公司收購。

紫光集團的子公司紫光國微在2019年表現(xiàn)良好，穩(wěn)健的上升，毫不夸張的說它在A股資金池里戰(zhàn)勝了80%的上市公司。