聯(lián)發(fā)科技最新推出的旗艦芯片天璣 9200 已經(jīng)正式發(fā)布，前一代天璣 9000 旗艦芯片在當(dāng)時的性能表現(xiàn)上一騎絕塵，讓人印象深刻，手機市場和消費者也就更加期待這顆迭代旗艦芯片的具體表現(xiàn)。
首先還是簡單介紹天璣 9200 的主要核心配置，其采用臺積電第二代 4nm 制程工藝打造，擁有 170 億晶體管。搭載第二代 ArmV9 架構(gòu) Cortex-X3 3.05Ghz 超大核，而且這次是四顆純 64bit 大核 CPU，另外三顆是 Cortex-A715 2.85Ghz 大核，最后還有四顆 Cortex-A510 1.8GHz 小核心，也就是經(jīng)典的 1 + 3 + 4 組合。官方數(shù)據(jù)單核提升 12%，多核提升 10%。
天璣 9200 擁有新架構(gòu)打造的 11 核 Immortalis G715 GPU，比起前代天璣 9000 的 GPU，在同場景下 Immortalis G715 有著最高 32% 的提升，同時功耗降低 41%。另外無線連接方面支持未來的 WiFi 7，最高支持 24bit/192KHz 高品質(zhì)藍牙編解碼，支持最新的 LPDDR5X 和多循環(huán)隊列技術(shù)的 UFS4.0。內(nèi)置 Imagiq 890 ISP，支持 RGBW 傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)實時計算虛化的 AI 電影模式。
我們在發(fā)布會前一天受邀參加了工程機測試，允許我們通過各項軟件跑分和熱門游戲去測試工程機的具體性能。先簡單介紹工程機的主要配置，搭載天璣 9200 SoC、12GB LPDDR5X 和 256GB UFS4.0，6.5 英寸 1080P LCD 屏幕。因為是工程機的關(guān)系，電池和攝像頭都只是僅僅裝配上用于測試功能，也就不糾結(jié)具體型號。
這次工程機做得比之前天璣 9000 時稍完整一些，不過也只是簡單粗暴套了個塑料外殼，散熱方面應(yīng)該沒做多少優(yōu)化設(shè)計。
首先是大家都很熟悉的安兔兔評測應(yīng)用，當(dāng)前版本下跑分最終成績是 1268032 分，其中 CPU 得分為 276085 分，GPU 部分的得分非常好，為 553639 分。注意看溫度折線圖，這個是常溫下跑分，沒有外置任何額外的散熱裝置。
與我們之前測試過成績比較好的天璣 9000+ 和高通驍龍 8+ 相比較，CPU 部分的性能有比較明顯的提升。而提升最明顯，甚至說遠遠拋離前代旗艦 SoC 的則是 GPU 部分。畢竟這次天璣 9200 是采用了全新的 11 核 Immortalis G715，大幅提升了 GPU 性能，對于大型游戲和高幀率動畫渲染都有很幫助。
接下來是針對 CPU 性能測試的 GeekBench，此次天璣 9200 單核得分為 1422 分，多核為 4462 分。本來天璣 9000+ 的 CPU 部分，特別是多核的得分就已經(jīng)要比驍龍 8+ 更高，而天璣 9200 則在單核和多核得分上都要比天璣 9000+ 再高一點。
單核性能上的得分提升主要得益于 Arm 全新的 Cortex-X3 超大核心，Arm 官方宣稱相比起 Cortex-X2 的 IPC 提升了 11%，綜合性能提升 22%。另外三顆繼續(xù)打磨的 Cortex-A715 因為砍掉了對 32bit 的支持，少了一半的通用指令集，提升了效率。32bit 的支持就落在了最后四顆 Cortex-A510 v2 上，不過第二代的 A510 也優(yōu)化了 5% 的功耗，整體打磨還是比較有效的。
后面我們來看針對 GPU 的測試部分，主要使用 GFXBench 進行離屏測試。這里集中播報一下具體的得分情況，曼哈頓 3.0 1080P 離屏測試達到了 317 幀，3.1 1080P 離屏測試達到了 223 幀。而阿茲特克廢墟 1440P OpenGL 離屏測試為 62 幀，Vulkan 離屏為 66 幀。
可能數(shù)據(jù)這么寫出來大家沒有太大感覺，我們可以與之前 GPU 性能表現(xiàn)已經(jīng)挺不錯的驍龍 8+ 來作對比。驍龍 8+ 的曼哈頓 3.0 1080P 離屏為 261 幀，曼哈頓 3.1 1080P 離屏為 179 幀。阿茲特克廢墟 1440P OpenGL 離屏測試為 44 幀，而 Vulkan 離屏為 51 幀。
放在一起對比，就能夠清楚看到天璣 9200 這次在 GPU 方面堆料的實力了。就算是驍龍 8+ 有專門優(yōu)化的 Vulkan 測試，天璣 9200 也有更好的表現(xiàn)。
值得注意的是，Immortalis G715 還是首款支持硬件光線追蹤的移動端 GPU，另外也支持 VRS 等新特性。當(dāng)然目前移動端光追還是處于實驗階段，但應(yīng)用前景還是非常廣闊，而強勁的圖形計算性能也能夠保證天璣 9200 在日后有更長的使用壽命，屬于是戰(zhàn)未來了。
在最后通過幾款熱門游戲來體驗下全新的天璣 9200 實戰(zhàn)能力，其實主要體驗的是 《原神》，因為 《王者榮耀》、《和平精英》 對于目前的旗艦芯片來說壓力都已經(jīng)不大。
這里特意選擇了 3.1 版本后更新的沙漠地區(qū)，因為這里不僅有錯落的地形，還有各種風(fēng)沙天氣，比在須彌城更容易發(fā)生卡幀的情況。在體驗的 20 分鐘游玩里面，全程瘋狂打怪，四角色接連 E、Q，在這個情況下都保持了很好的流暢度，除了部分場景載入有卡幀之外，幾乎沒感覺到幀率降低的情況。
雖然說工程機測溫度沒多大參考意義，但還是做了簡單的測試，實測玩 《原神》 十分鐘正面 SoC 位置最熱為 36.1 攝氏度，背面為 33.4 攝氏度。20 分鐘后正面最熱為 36.5 攝氏度，背面為 35.2 攝氏度。連續(xù)高強度下升溫也不太明顯，不過最終還是得看實機的具體表現(xiàn)，這就是后話了。
另外工程機也已經(jīng)適配了 《王者榮耀》 極致畫質(zhì) 120 幀模式，從游戲自帶的幀率監(jiān)測來看，全程基本都維持在 120 幀。
《和平精英》 也能夠選擇流暢畫質(zhì) 90 幀模式，游戲中也是沒感覺有掉幀的情況。如上面所說，這些優(yōu)化得足夠好的游戲?qū)μ飙^ 9200 來說沒有多少壓力。
總結(jié)從目前的體驗來說，天璣 9200 無論是跑分項目還是實際的游戲體驗都有很好的表現(xiàn)。
特別是對 GPU 方面的提升印象深刻，各項跑分環(huán)節(jié) GPU 都取得了很好的成績，大幅度超越了上代旗艦芯片。除了跑分時的瞬時性能強勁之外，長時間游戲下也保持了很好的發(fā)揮，可以說這一代的 GPU 性能是絕對不用擔(dān)心了。
當(dāng)然首發(fā) Arm Cortex-X3 超大核 CPU 也讓天璣 9200 擁有很強的單核性能表現(xiàn)，對于大型游戲、應(yīng)用來說都足以應(yīng)對。而且去掉了 32bit 支持的 Cortex-A715 大核精簡了指令集，多核的整體發(fā)揮也有不少提升。
此次天璣 9200 上手測試就到這里，我們也很期待天璣 9200 量產(chǎn)機型的具體表現(xiàn)，在后續(xù)的量產(chǎn)機型測試中我們再相會。
