IGBT功率器件模塊清洗,水基清洗劑W3200,合明科技直供

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水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料

商品信息

基本參數(shù)

詳細(xì)說(shuō)明

品牌：合明科技Unib          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國(guó)           規(guī)格：20L/桶

IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供

IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、IGBT模塊、DCB、LED功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留，對(duì)于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

 IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供

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IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

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合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無(wú)鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過(guò)濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過(guò)式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

電子設(shè)備正朝著高頻、高效、高可靠、高功率和低成本的發(fā)展方向，相應(yīng)的功率器件也要求高頻、高可靠、低損耗和低成本。
目前主流的功率器件主要是MOSFET和IGBT。

功率半導(dǎo)體器件（Power Semiconductor Device）又稱電力電子器件（Power Electronic Device）。

1940年貝爾實(shí)驗(yàn)室在研究雷達(dá)探測(cè)整流器時(shí)，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結(jié)效應(yīng)，1958年美國(guó)通用電氣（GE）公司研發(fā)出世界上第一個(gè)工業(yè)用普通晶閘管，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的誕生。

從此功率半導(dǎo)體器件的研制及應(yīng)用得到了飛速發(fā)展，并快速成長(zhǎng)為電子制造業(yè)的核心器件之一，還獨(dú)立成為電子電力學(xué)科。

作為制造業(yè)大國(guó)，功率半導(dǎo)體器件在中國(guó)大陸的工業(yè)、消費(fèi)、軍事等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用，具有很高的戰(zhàn)略地位。

從發(fā)展歷程看，功率半導(dǎo)體器件先后經(jīng)歷了：全盛于六七十年代的傳統(tǒng)晶閘管、近二十年發(fā)展起來(lái)的功率MOSFET及其相關(guān)器件，以及由前兩類器件發(fā)展起來(lái)的特大功率半導(dǎo)體器件，它們分別代表了不同時(shí)期功率半導(dǎo)體器件的技術(shù)發(fā)展進(jìn)程。

概括來(lái)說(shuō)，功率半導(dǎo)體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡(jiǎn)寫(xiě)為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個(gè)分立功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行模塊化封裝；功率IC對(duì)應(yīng)將分立功率半導(dǎo)體器件與驅(qū)動(dòng)/控制/保護(hù)/接口/監(jiān)測(cè)等外圍電路集成；而分立功率半導(dǎo)體器件則是功率模塊與功率IC的關(guān)鍵。

功率半導(dǎo)體器件又可根據(jù)對(duì)電路信號(hào)的可控程度分為全控型、半控型及不可控型；或按驅(qū)動(dòng)電路信號(hào)性質(zhì)分為電壓驅(qū)動(dòng)型、電流驅(qū)動(dòng)型等劃分類別。

常用到的功率半導(dǎo)體器件有Power Diode（功率二極管）、SCR（晶閘管）、GTO（門(mén)極可關(guān)斷晶閘管）、GTR（大功率電力晶體管）、BJT（雙極晶體管）、MOSFET（電力場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、SIT（靜電感應(yīng)晶體管）、BSIT（雙極型靜電感應(yīng)晶體管）、SITH（靜電感應(yīng)晶閘管）、MCT（MOS控制晶閘管）、IGCT（集成門(mén)極換流晶閘管）、IEGT（電子注入增強(qiáng)柵晶體管）、IPEM（集成電力電子模塊）、PEBB（電力電子積木）等。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體器件在不斷演進(jìn)。自上世紀(jì)80年代起，功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應(yīng)用類型。

作為電能/功率處理的核心器件，功率半導(dǎo)體器件主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制，更是弱電控制與強(qiáng)電運(yùn)行之間的溝通橋梁，主要作用是變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理，對(duì)設(shè)備正常運(yùn)行起到關(guān)鍵作用。

另外，不同的細(xì)分領(lǐng)域，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的電壓承受能力要求也不一樣，以IGBT為例，消費(fèi)電子電壓一般在600V以下，太陽(yáng)能逆變器及新能源汽車要求在600V-1200V，而軌道交通要求最高，范圍在3300V-6500V之間。

目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對(duì)引線框架、功率半導(dǎo)體器件焊后清洗開(kāi)發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。