BGA高新元器件清洗劑，水基清洗劑W3000，合明科技直供

BGA高新元器件清洗劑，水基清洗劑W3000，合明科技直供

詳細說明

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000合明科技直供

產(chǎn)品信息

深圳市合明科技有限公司，BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000，是一款針對PCBA焊后殘留清洗的堿性水基環(huán)保型PCBA清洗劑。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。

合明科技BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000是本公司自行開發(fā)的TCC工藝技術(shù)研制而成的水基清洗劑，以高純?nèi)ルx子水做為主溶劑，具有高度環(huán)境親和力的材料組成。在人們愈發(fā)重視環(huán)保、力求改善作業(yè)環(huán)境的當今社會，W3000是一種對環(huán)境友善、無鹵素,符合ROHS的新型水基環(huán)保型清洗劑。主要用于PCBA的清洗，能夠有效清除各種錫膏、助焊劑殘留和油污。

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000特點

無閃點   

氣味清淡

PH值為堿性   

不含鹵素

不含固態(tài)物質(zhì)

揮發(fā)性有機物含量低

使用超聲波或噴淋清洗設(shè)備進行清洗后，需用水漂洗。 

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000優(yōu)點

本品主要針對PCBA的清洗，浸潤速度快，清洗快速有效。

   采用去離子水做溶劑，無閃點，不會燃燒，使用安全。

   完全不含鹵素，無腐蝕；環(huán)保，符合ROHS指令。

   不含固態(tài)物質(zhì)，確保在清洗對象上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

   PH值為堿性，水相溶性好。

   氣味小，操作人員易接受。

   環(huán)保、健康及安全法規(guī)

BGA高新元器件清洗劑水基清洗劑W3000是水基并可生物降解的清洗劑。無燃點，不含鹵化物，是環(huán)保產(chǎn)品。

   合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。