金融界網1月19日消息“缺芯”風波再次襲來，沉寂很久得芯片股終于爆發(fā)！

昨天，芯片板塊全面爆發(fā)，思瑞浦、通富微電、立昂微、新潔能、韋爾股份等紛紛漲停，多只芯片ETF暴漲逾6％。晚間“芯片茅臺”韋爾股份拋出了一份爆棚得業(yè)績預告，上年年凈利潤同比增加426％到534％。

火上澆油后，今天芯片依舊有不錯得表現，多股漲停，韋爾股份再創(chuàng)歷史新高，市值超過2800億元。

作為此次“缺芯”得重災區(qū)，汽車芯片短缺問題備受，甚至有分析稱，華夏汽車將進入大面積停產狀態(tài)。

金融界《財經天眼》從國內汽車龍頭比亞迪處獲悉，汽車行業(yè)確實存在半導體產品短缺得情況，就比亞迪而言，由于自身有一整套產業(yè)鏈，可以充分自供，還有余量可外供。

芯片板塊大漲背后

從行業(yè)基本面看，半導體行業(yè)正在迎來后疫情時代得又一次“扶搖直上”。5G浪潮下，智能移動端設備得增量需求占據了半導體業(yè)務得半壁江山，不僅如此，“新基建”等應用也在驅動行業(yè)快速發(fā)展。

根據德勤得一份報告，亞太地區(qū)是世界上蕞大得半導體市場，該地區(qū)占全球半導體銷售得60％。

全球半導體貿易得統(tǒng)計數據，到2021年全球半導體市場預計將增長超過8％，達到4690億美元（約合人民幣3萬億元）。去年這個市場增長了5％，為4330億美元（約合人民幣2.8萬億元）。

有券商分析，2021年功率半導體有望迎來高景氣周期，原因是需求增長+漲價+國產替代。去年受疫情影響，上半年需求不佳，但三季度之后，受到5G電源、智能手機、工業(yè)、電動汽車及IOT設備等拉動，需求上升明顯。

雖然芯片需求急劇增長，但半導體公司現在能做得事只有讓顧客“耐心等待”。以汽車行業(yè)為例，2021年伊始“缺芯”問題正在迫使全球主要汽車制造商紛紛減產，戴姆勒、日產、本田、福特和菲亞特克萊斯勒等巨頭都直接受到影響。

汽車為何一“芯”難求

作為本次“缺芯”得焦點，汽車行業(yè)為何一“芯”難求。

在報道中，美國和歐洲得半導體制造商，全部停止向華夏汽車廠家提供芯片，在消耗完現有得存量后，華夏汽車或進入大面積停產狀態(tài)，而自主品牌98％以上得車載半導體來自于歐美供應商。

對此，國內汽車龍頭比亞迪告訴金融界，目前一些公開報道里提到得汽車半導體短缺得現象確實是存在得，但各家得情況可能都不一樣，對于比亞迪而言，由于在新能源電池、芯片等方面有一整套產業(yè)鏈，目前不僅可以充分自供，還有余量外供。

“比亞迪半導體現在也在積極推進市場化。此前已完成A輪和A+輪戰(zhàn)投，籌備分拆上市。”比亞迪內部人士稱。

二級市場上，在汽車股回調潮中，比亞迪明顯更為抗跌，目前總市值超過6000億元。

另一方面，海外疫情二次爆發(fā)得背景下，影響了相關廠商得產能供給，海外供給恢復滯后。

據悉，汽車芯片屬于高精端精密得產業(yè)，從生產到測試再到交付，這一過程不能有任何環(huán)節(jié)出錯，因而芯片得交付周期至少需要6個月，這意味著，年底交付得芯片都是年中時期下得訂單。

在一份券商得分析報告中，當前芯片產能不足引發(fā)得整車廠生產承壓，原因主要分三個層次：一、車企對全年車市景氣度回升得估計不足，導致需提早半年至一年做產能規(guī)劃得晶圓芯片上游企業(yè)無法及時調整增加產能，這是直接原因。二、電動化、智能化、網聯(lián)化得發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導體得需求快速增長，同時消費電子、工業(yè)、通信等其他領域也伴隨5G得應用普及，不斷向智能化發(fā)展，也產生了大量對相關芯片得需求，擠占了車規(guī)芯片得產能空間。三、國內企業(yè)還需要逐漸進入并掌握芯片晶圓供應鏈關鍵環(huán)節(jié)，以增加全球芯片晶圓產能分配時得話語權，匹配國內市場快速發(fā)展得需要。

半導體硬核資產迎黃金發(fā)展期

受芯片供貨緊張引發(fā)得多米諾骨牌效應正在半導體產業(yè)鏈愈演愈烈。目前20多家芯片企業(yè)發(fā)布了漲價通知函，漲價領域包括內存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片。

天風證券分析指出，漲價背后體現得是行業(yè)景氣，漲價是表象，供需關系是核心。行業(yè)景氣度持續(xù)兩個季度，大概率會向上傳導到材料和設備環(huán)節(jié)。

從漲價信息來看，相關芯片企業(yè)漲價幅度平均在10％-20％之間，漲價原因大同小異，主要由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，且產能緊張、采購周期延長，產品成本大幅增加，故提升產品價格來分攤成本壓力。

近年來，半導體“卡脖子”問題屢屢出現，根據《華夏制造2025》得規(guī)劃，上年年半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現40％得自主保障，2025年要達到70％。但是調研機構ICInsights表示，截至前年年，華夏半導體自制率約15.7％，預測2024年才能達到20％。

“十四五”規(guī)劃明確指出，將瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性得China重大科技項目。隨后多地出臺各自規(guī)劃，明確提出將聚焦發(fā)展半導體產業(yè)。

在券商得研究報告中，半導體硬核資產有望迎來黃金發(fā)展期，相關龍頭廠商收入利潤體量有望持續(xù)超預期。