金融界網(wǎng)1月19日消息“缺芯”風(fēng)波再次襲來，沉寂很久得芯片股終于爆發(fā)！
昨天，芯片板塊全面爆發(fā)，思瑞浦、通富微電、立昂微、新潔能、韋爾股份等紛紛漲停，多只芯片ETF暴漲逾6％。晚間“芯片茅臺”韋爾股份拋出了一份爆棚得業(yè)績預(yù)告，上年年凈利潤同比增加426％到534％。
火上澆油后，今天芯片依舊有不錯得表現(xiàn)，多股漲停，韋爾股份再創(chuàng)歷史新高，市值超過2800億元。
作為此次“缺芯”得重災(zāi)區(qū)，汽車芯片短缺問題備受，甚至有分析稱，華夏汽車將進(jìn)入大面積停產(chǎn)狀態(tài)。
金融界《財(cái)經(jīng)天眼》從國內(nèi)汽車龍頭比亞迪處獲悉，汽車行業(yè)確實(shí)存在半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺得情況，就比亞迪而言，由于自身有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，可以充分自供，還有余量可外供。
芯片板塊大漲背后
從行業(yè)基本面看，半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來后疫情時代得又一次“扶搖直上”。5G浪潮下，智能移動端設(shè)備得增量需求占據(jù)了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)得半壁江山，不僅如此，“新基建”等應(yīng)用也在驅(qū)動行業(yè)快速發(fā)展。
根據(jù)德勤得一份報(bào)告，亞太地區(qū)是世界上蕞大得半導(dǎo)體市場，該地區(qū)占全球半導(dǎo)體銷售得60％。
全球半導(dǎo)體貿(mào)易得統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，到2021年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將增長超過8％，達(dá)到4690億美元（約合人民幣3萬億元）。去年這個市場增長了5％，為4330億美元（約合人民幣2.8萬億元）。
有券商分析，2021年功率半導(dǎo)體有望迎來高景氣周期，原因是需求增長+漲價+國產(chǎn)替代。去年受疫情影響，上半年需求不佳，但三季度之后，受到5G電源、智能手機(jī)、工業(yè)、電動汽車及IOT設(shè)備等拉動，需求上升明顯。
雖然芯片需求急劇增長，但半導(dǎo)體公司現(xiàn)在能做得事只有讓顧客“耐心等待”。以汽車行業(yè)為例，2021年伊始“缺芯”問題正在迫使全球主要汽車制造商紛紛減產(chǎn)，戴姆勒、日產(chǎn)、本田、福特和菲亞特克萊斯勒等巨頭都直接受到影響。
汽車為何一“芯”難求
作為本次“缺芯”得焦點(diǎn)，汽車行業(yè)為何一“芯”難求。
在報(bào)道中，美國和歐洲得半導(dǎo)體制造商，全部停止向華夏汽車廠家提供芯片，在消耗完現(xiàn)有得存量后，華夏汽車或進(jìn)入大面積停產(chǎn)狀態(tài)，而自主品牌98％以上得車載半導(dǎo)體來自于歐美供應(yīng)商。
對此，國內(nèi)汽車龍頭比亞迪告訴金融界，目前一些公開報(bào)道里提到得汽車半導(dǎo)體短缺得現(xiàn)象確實(shí)是存在得，但各家得情況可能都不一樣，對于比亞迪而言，由于在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，目前不僅可以充分自供，還有余量外供。
“比亞迪半導(dǎo)體現(xiàn)在也在積極推進(jìn)市場化。此前已完成A輪和A+輪戰(zhàn)投，籌備分拆上市。”比亞迪內(nèi)部人士稱。
二級市場上，在汽車股回調(diào)潮中，比亞迪明顯更為抗跌，目前總市值超過6000億元。
另一方面，海外疫情二次爆發(fā)得背景下，影響了相關(guān)廠商得產(chǎn)能供給，海外供給恢復(fù)滯后。
據(jù)悉，汽車芯片屬于高精端精密得產(chǎn)業(yè)，從生產(chǎn)到測試再到交付，這一過程不能有任何環(huán)節(jié)出錯，因而芯片得交付周期至少需要6個月，這意味著，年底交付得芯片都是年中時期下得訂單。
在一份券商得分析報(bào)告中，當(dāng)前芯片產(chǎn)能不足引發(fā)得整車廠生產(chǎn)承壓，原因主要分三個層次：一、車企對全年車市景氣度回升得估計(jì)不足，導(dǎo)致需提早半年至一年做產(chǎn)能規(guī)劃得晶圓芯片上游企業(yè)無法及時調(diào)整增加產(chǎn)能，這是直接原因。二、電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化得發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導(dǎo)體得需求快速增長，同時消費(fèi)電子、工業(yè)、通信等其他領(lǐng)域也伴隨5G得應(yīng)用普及，不斷向智能化發(fā)展，也產(chǎn)生了大量對相關(guān)芯片得需求，擠占了車規(guī)芯片得產(chǎn)能空間。三、國內(nèi)企業(yè)還需要逐漸進(jìn)入并掌握芯片晶圓供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以增加全球芯片晶圓產(chǎn)能分配時得話語權(quán)，匹配國內(nèi)市場快速發(fā)展得需要。
半導(dǎo)體硬核資產(chǎn)迎黃金發(fā)展期
受芯片供貨緊張引發(fā)得多米諾骨牌效應(yīng)正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈演愈烈。目前20多家芯片企業(yè)發(fā)布了漲價通知函，漲價領(lǐng)域包括內(nèi)存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片。
天風(fēng)證券分析指出，漲價背后體現(xiàn)得是行業(yè)景氣，漲價是表象，供需關(guān)系是核心。行業(yè)景氣度持續(xù)兩個季度，大概率會向上傳導(dǎo)到材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。
從漲價信息來看，相關(guān)芯片企業(yè)漲價幅度平均在10％-20％之間，漲價原因大同小異，主要由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、采購周期延長，產(chǎn)品成本大幅增加，故提升產(chǎn)品價格來分?jǐn)偝杀緣毫Α?/p>
近年來，半導(dǎo)體“卡脖子”問題屢屢出現(xiàn)，根據(jù)《華夏制造2025》得規(guī)劃，上年年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)40％得自主保障，2025年要達(dá)到70％。但是調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights表示，截至前年年，華夏半導(dǎo)體自制率約15.7％，預(yù)測2024年才能達(dá)到20％。
“十四五”規(guī)劃明確指出，將瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性得China重大科技項(xiàng)目。隨后多地出臺各自規(guī)劃，明確提出將聚焦發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
在券商得研究報(bào)告中，半導(dǎo)體硬核資產(chǎn)有望迎來黃金發(fā)展期，相關(guān)龍頭廠商收入利潤體量有望持續(xù)超預(yù)期。
