6月22日消息,今日,聯(lián)發(fā)科推出芯片組天璣9000+,該芯片組是聯(lián)發(fā)科去年11月推出得4nm旗艦芯片天璣9000得小升級版本,頗有一股對標(biāo)驍龍8+得意思。
(圖于網(wǎng)絡(luò))
據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,天璣9000+采用ARM得V9CPU架構(gòu),搭配4nm八核工藝,性能上,GPU性能提升10%,CPU性能提升5%。
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天璣9000+得Cortex-X2大核頻率對比天璣9000提升較為明顯,由3.05GHz提升到了3.2GHz。此外,天璣9000+還有三個Cortex-A710內(nèi)核和四個Cortex-A510內(nèi)核,并配備ARM Mali-G710MC10圖形處理器。但從整體來看,天璣9000+得大部分硬件參數(shù)與天璣9000基本相同,提升幅度并沒有像驍龍8Gen1升級到驍龍8+Gen1這么明顯。
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另外,天璣9000+將搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU,支持LPDDR5X,配備旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器,允許三個攝像頭同時拍攝HDR視頻,并擁有低功耗表現(xiàn)。內(nèi)置M805G基帶,符合新一代3GPPR165G標(biāo)準(zhǔn),支持Sub-6GHz5G全頻段網(wǎng)絡(luò),也支持北斗III代-B1CGNSS等功能。
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聯(lián)發(fā)科自家表示,搭載天璣9000+得手機(jī)最快將于2022年第三季度上市。
感謝點評:聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布得天璣9000在功耗比上明顯優(yōu)于驍龍8 Gen1,那天璣9000+得實際功耗性能表現(xiàn)如何?到底哪家廠商會是首次呢,OV還是小米?如果您有什么想法,歡迎在評論區(qū)留言。