6月22日消息，今日，聯(lián)發(fā)科推出芯片組天璣9000+，該芯片組是聯(lián)發(fā)科去年11月推出得4nm旗艦芯片天璣9000得小升級版本，頗有一股對標(biāo)驍龍8+得意思。
（圖于網(wǎng)絡(luò)）
據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9000+采用ARM得V9CPU架構(gòu)，搭配4nm八核工藝，性能上，GPU性能提升10%，CPU性能提升5%。
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天璣9000+得Cortex-X2大核頻率對比天璣9000提升較為明顯，由3.05GHz提升到了3.2GHz。此外，天璣9000+還有三個Cortex-A710內(nèi)核和四個Cortex-A510內(nèi)核，并配備ARM Mali-G710MC10圖形處理器。但從整體來看，天璣9000+得大部分硬件參數(shù)與天璣9000基本相同，提升幅度并沒有像驍龍8Gen1升級到驍龍8+Gen1這么明顯。
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另外，天璣9000+將搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，支持LPDDR5X，配備旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器，允許三個攝像頭同時拍攝HDR視頻，并擁有低功耗表現(xiàn)。內(nèi)置M805G基帶，符合新一代3GPPR165G標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz5G全頻段網(wǎng)絡(luò)，也支持北斗III代-B1CGNSS等功能。
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聯(lián)發(fā)科自家表示，搭載天璣9000+得手機(jī)最快將于2022年第三季度上市。
感謝點評：聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布得天璣9000在功耗比上明顯優(yōu)于驍龍8 Gen1，那天璣9000+得實際功耗性能表現(xiàn)如何？到底哪家廠商會是首次呢，OV還是小米？如果您有什么想法，歡迎在評論區(qū)留言。
