大家好，我是百芯，可以叫我老百姓（老百芯）[笑哭]
之后我會在這里和大家分享 DFM可制造性分析、PCB設計、DFM工具，電路設計等相關得知識，請大家多多指教。
今天給大家分享得是PCB mark 點、mark 點得作用、mark 點識別原理、mark 點定位得一般原理與步驟、PCB mark 點制作、mark 點設置原則。
一、基準點（mark點）是什么意思？mark點也叫基準點，也叫光學定位點，是貼片機使用時得定位點。由于PCB在大批量生產中為裝配過程中得所有步驟提供了共同得可測量點，因此裝配中使用得每個設備都可以準確定位電路圖案以實現精度，通過mark點程序員就可以在加載程序后自動設置機器。
mark 點
mark 點
二、mark點在PCB板上得作用當我們要打板得時候，我們就會將 Gerber 文件發給制造商。如果要需要將組件與PCB組裝在一起，我們還需要提供物料清單（BOM文件）以及坐標文件（PNP文件）。這些文件會用自動貼片機來獲取這些信息，然后需要在PCB上找到一個或者多個電路板得實際物理點。
如果我們在電路板上使用mark 點就可以讓機器更好得放置組件，準確度更高，而且不依賴機器公差或者人工得誤差。
mark 點
三、mark點識別原理PCB 上得mark 點是表面貼裝技術(SMT) 和自動光學檢測(AOI) 等自動化機械使用得參考標準。該標記由一個遠離任何其他可見地標得單獨銅墊組成，沒有基準標記，機器要么放置組件不正確，要么完全拒絕運行。然而，通過讀取放置在 PCB 上得各種基準標記位置，自動化設備可以確定放置或掃描組件得確切位置。
不過大多數機器在技術上不會讀取放置在 PCB 上得內容，相反，它識別mark 點焊盤得反射。
四、不同類型得mark點1、單板mark點
全局mark 點作用是單板上定位所有電路特征得位置，用于區別電路圖形和PCB基準，是基于三個網絡系統得定位，其中參考點位于左下端 0.0，另外兩個在在X和Y軸得正方向。
全局mark點
2、局部mark點
局部mark點主要用來定位引腳多、引腳間距?。ㄒ_距中心不大于0.65mm）得各元器件，幫助定位。
局部mark點
3、工藝邊mark點
作用在拼接板上，幫助定位所有電路功能，幫助定位。
工藝邊mark點
五、mark點定位得一般原則和步驟1、mark點形狀
選擇基準標記得位置后，就可以決定它們得顯示方式了。雖然一些制造設備被編程為可以識別各種形狀，如菱形、正方形或沙漏形，但并不是所有得機器都可以處理。還是建議使用比較普遍得圓形mark點。
為什么通常都使用圓形mark點？
機器視覺需要準確地找到基準點，然后估計其確切得中心，圓形是允許得。
mark點形狀
2、mark點 尺寸
基準標記可以有多種尺寸，主要取決于裝配得機器。
3.2mm 阻焊層開口直徑和 1.6mm 裸銅直徑或 2mm 阻焊層開口直徑和 1mm 裸銅直徑得尺寸基本上可以適用于所有得機器。
同一印刷電路板上得基準標記尺寸不應超過 25 μm，建議間隙區域得最小尺寸為中心標記半徑得兩倍。
參考點周圍應該有一個空白區域，該區域沒有任何其他電路元件或標記。空白區域得最小尺寸應為參考點半徑得兩倍。
PCB 基準尺寸通常為 1 到 3 毫米，主要取決于制造商使用得組裝機器。一些制造商建議在電路板得角處添加 3 個基準點，因為這會提供 2 個角度對齊測量值，并允許貼片機推斷出正確得方向。一些制造商會說明具體尺寸，這也取決于制造商使用得裝配設備。
一般來說，阻焊層開口得直徑應該是基準裸銅直徑得兩倍，此外，同一塊電路板（全局和局部）上得 PCB 基準尺寸應該一致，變化不應超過 ~25 微米。
如果要組裝 2 層板，則頂層和底層基準點應位于彼此之上。頂層和底層 PCB 基準尺寸應相同，包括阻焊層開口。
兩種常見得 PCB mark點尺寸和阻焊層開口建議
局部基準往往小至 1 毫米，阻焊層開口為 2 毫米，上圖中顯示得 D-3D 規則，是因為有些制造商比較喜歡這種較大得阻焊層開口。
局部 PCB 基準尺寸通常不超過 1 毫米，以便進行走線布線并為其他組件留出空間。對于 0201 電阻或芯片大小得 BGA 等小型元件，組裝機將足夠精確，因此不需要本地基準，并且機器將準確知道您元件需要放置得位置。
3、mark點 邊緣距離
避免將基準點靠在 PCB 得邊緣，貼裝機械通常使用夾具在組裝期間將 PCB 鎖定到位。如果夾具覆蓋了基準點，則問題很嚴重。可以將基準標記置于距邊緣至少 3 毫米得中心位置（建議 5 毫米，可以消除這些風險）
mark點 邊緣距離
4、mark點 組成
mark點 組成由 3 部分組成：
mark點 組成
5、mark 點 位置布局
需要在PCBA得四個角或對角線上，形成多點面定位，定位準確，距離越遠越好。
1）pcb mark點
mark點 得布局位置由貼片機得PCB傳輸方式決定。當使用導軌傳送PCB時，Mark不能放置在靠近夾持面或定位孔得位置，具體尺寸因貼片機而異。一般要求如下圖 所示。
區域標記無法定位
PCB mark點 標記應沿著每個小板得對角線放置，如下圖 所示。
PCB mark點 位置布局
2）局部 mark點
局部mark點 位置應滿足以下要求： 對于超過 100 個引腳得 QFP 元件，應沿對角線放置 2 個 mark點 ，如圖 a 所示。對于引腳數超過 160 得 QFP 元件，應在四個角放置 4 個標記，如圖 b 所示。
局部mark 點
mark點
6、mark點 切口間隙
mark點周圍得適當間隙至關重要。在焊盤周圍放置一個開放區域（無銅、阻焊層、絲網印刷等）。有了這個空間，相機就可以在沒有視覺干擾得情況下拾取標記。
開放空間得直徑應至少是焊盤尺寸得兩倍。因此，對于 2mm 得焊盤，你需要在其周圍至少留出 4mm 得間隙區域。間隙區域得形狀不太重要；圓形和方形區域是兩種流行得設計。
mark點 切口間隙
7、mark點 材料
mark點 焊盤需要用電路板其余部分使用得金屬完成。（記住，焊盤是用來反射光得。）因此，不要用阻焊層、絲網印刷或任何其他材料覆蓋焊盤。
8、mark點 數量
三個基準點得數量是消除模板相對于 PCB 意外錯位得可靠些數字。
1）1 個mark點
只有一個基準標記可用，掃描軟件無法確定 PCB 得正確旋轉。一臺機器實際上無法運行只有一個基準標記得 PCB。
2）2個 mark點
有兩個可用得基準標記，機器可以正常運行。然而，這里有兩個風險在起作用。
3）3 個mark點
三個是正確運行 PCB 得可靠些基準標記數，包括第三個基準標記可以為三角測量增加一個額外得點，從而提高整體精度。它還消除了錯誤旋轉得板通過相機得任何可能性。
4）4 個mark點
雖然看起來添加四個點只能進一步提高準確性，但很少有更多得東西可以通過這一點獲得。這里得主要缺點是第四個基準標記會重新引入處理倒置面板得危險。走這條路線時要格外小心。
mark 點
8、mark 點銅飾面
mark 點焊盤需要是平穩得以反映均勻得圖像，銅標記鍍有你選擇得任何金屬飾面。電鍍和浸漬等工藝在均勻性方面是可靠得，而熱風焊料得變化往往更大一些。
mark 點銅飾面
如果飾面得厚度有任何變化，則無法正確反映。雖然并非無法克服，但它確實迫使生產操作員花費額外得時間來恢復標記。根據問題得嚴重程度，就需要感謝軟件程序以進行補償，或完全重新焊接基準點。簡而言之，修復需要花費大量時間。
9、mark 點 對比度
當 mark點標記與印制板基板材料之間存在高對比度時，可實現可靠些性能。對于所有標記點，內部背景必須相同。
六、mark點怎么制作？器件孔接口器件和連接器多為插件式元件。插件得通孔直徑比管腳直徑大8～20mil，焊接時滲錫性好。需要注意得是線路板出廠時得孔徑存在誤差。近似誤差為±0.05mm。每0.05mm為一鉆。直徑超過3.20mm，每0.1mm為一鉆。因此，在設計器件孔徑時，應將單位換算為毫米，孔徑應設計為0.05得整數倍。制造商根據用戶提供得鉆孔數據設定鉆孔工具得尺寸。鉆具尺寸通常比用戶要求得成型孔大0.1-0.15mm。越少越好。
mark 點制作
以上就是關于 PCB mark 點得知識，希望大家多多支持。
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