輕薄、散熱與高性能這三個關(guān)鍵詞似乎不應該放在一起，想要強悍散熱難道一定要犧牲輕薄的機身嗎？其實不然，現(xiàn)在市面上依然有可以兼顧這三點的手機，只不過被大家忽略了，比如以下這4款，我認為完全沒有理由拒絕。

1、一加9 Pro

8.1mm機身厚度、183g機身重量、驍龍888旗艦芯片

一加9相較于Pro版本，最大的閹割是屏幕與影像，不過考慮到售價3399，一加9的配置還是挺超值的，性能有驍龍888加持，日常運行主流游戲沒有壓力，機身散熱相較于Pro版本強不少，所以重度游戲時機身發(fā)熱要更低。正面配備6.55英寸AMOLED直屏，這塊屏幕素質(zhì)相當之高，DXO榜單中甚至超過了iPhone12 Pro Max，同時支持65W有線，支持NFC，綜合配置還是挺全面的。

2、realme GT

機身最薄8.4mm、186g機身重量、搭載驍龍888處理器

相較3000以內(nèi)的其他驍龍888旗艦手機，realme GT不僅性價比更高，而且機身更輕更薄，同時散熱也更好，最大的缺點可能就是背板打磨得過于廉價了吧。

realme GT目前12GB+256GB已經(jīng)跌到了2899，該機正面配備一塊三星6.43直屏，雖然是三星屏但素質(zhì)比較一般，不如Redmi K40 Pro的E4屏，同時支持65W有線快充，后置6400萬主攝。

3、魅族18 Pro

機身厚度8.1mm、189g機身重量、搭載驍龍888處理器

盡管魅族18足夠輕薄，性能也很強悍，但其散熱非常垮塌，所以更推薦魅族18 Pro，不過這并不是一款綜合配置十分強大的手機，在影像、充電這兩方面略有不足。

魅族18 Pro后置5000萬+3200萬+800萬+TOF四攝，前置4400萬，配備6.7英寸E4三星曲屏，支持40W有線+40W無線，支持IP68防水，有人說魅族18 Pro其實就是“換芯版”的三星S20UItra，仔細對比參數(shù)突然發(fā)現(xiàn)還真有點像。

4、榮耀50 Pro

機身厚度8.05mm、187g機身重量、搭載驍龍778G處理器

榮耀50 Pro盡管性能不如驍龍888旗艦手機，但驍龍778G這顆芯片，榮耀優(yōu)化得十分出色，運行主流游戲，例如吃雞和王者，幀率穩(wěn)定性甚至超過了很多驍龍888旗艦手機，同時驍龍778G功耗又低，因此散熱更出色。

榮耀50 Pro配備6.72英寸OLED曲屏，支持120Hz刷新率，支持100W快充，后置10800萬主攝，前置3200萬+1200萬雙攝，因此她除了是一款輕薄高性能手機，拍照也十分稱心如意。

最后說兩句

以上四款手機全部都兼顧輕薄、散熱與高性能，預算充足可以考慮一加9和魅族18 Pro，預算不足可以考慮realme GT，除了以上這個優(yōu)點，還想兼顧顏值與拍照，那么榮耀50 Pro也不錯。

最后，筆者再嘮叨兩句，今年驍龍888旗艦手機都挺熱的，各大廠商都在散熱上絞盡腦汁，但效果其實差距并不大，所以如果是拿2021年的驍龍865來對比今年的驍龍888，那一定很熱，但如果進行橫評對比，以上驍龍888旗艦手機相對更好。