首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。智能座艙爆發(fā)大勢(shì)所趨，芯片、元器件及PCB作為智能座艙核心硬件，有望迎來快速增長(zhǎng)。首次覆蓋汽車電子行業(yè)，給予“增持”評(píng)級(jí)。
硪們推薦：車載顯示面板龍頭（深天馬A、京東方A）、3D蓋板及觸顯模組龍頭（長(zhǎng)信科技、藍(lán)思科技）、背光模組領(lǐng)導(dǎo)者（偉時(shí)電子）、座艙光學(xué)核心企業(yè)（舜宇光學(xué)科技、聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電）、座艙聲學(xué)器件龍頭（歌爾股份、瑞聲科技）、汽車PCB企業(yè)（世運(yùn)電路、滬電股份、超聲電子、景旺電子）、座艙SoC龍頭（全志科技、瑞芯微）、CIS傳感芯片龍頭（韋爾股份）、CIS封裝龍頭（晶方科技）、存儲(chǔ)器企業(yè)（兆易創(chuàng)新）、通信芯片設(shè)計(jì)商（博通集成）、安全芯片龍頭（紫光國(guó)微）。
芯片端：（1）運(yùn)算類芯片：行業(yè)空間廣闊，國(guó)產(chǎn)化從0到1。算力需求穩(wěn)步釋放，主控SoC芯片滲透率及價(jià)值量將顯著提升。國(guó)內(nèi)SoC芯片設(shè)計(jì)廠商實(shí)現(xiàn)從0到1后或迎業(yè)績(jī)爆發(fā)；（2）傳感類芯片：打開新空間，技術(shù)獲突破，份額穩(wěn)增長(zhǎng)。交互升級(jí)大勢(shì)所趨，CIS產(chǎn)業(yè)鏈充分受益車內(nèi)攝像頭滲透率及數(shù)量提升。國(guó)內(nèi)廠商突破技術(shù)壁壘及認(rèn)證，競(jìng)爭(zhēng)力凸顯。（3）存儲(chǔ)類芯片：行業(yè)高增長(zhǎng)，第二梯隊(duì)領(lǐng)頭羊。座艙智能化升級(jí)，拉動(dòng)DRAM、NOR Flash市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)廠商突破車規(guī)認(rèn)證，未來份額將穩(wěn)定提升。（4）通信類芯片：加速滲透，國(guó)產(chǎn)化確定。國(guó)內(nèi)T-Box終端廠商崛起帶動(dòng)車載通信、安全芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化加速。
智能座艙滲透，車載顯示、座艙光學(xué)、座艙聲學(xué)、PCB四大核心領(lǐng)域企業(yè)充分受益。（1）車載顯示：座艙內(nèi)顯示屏逐步向大尺寸、多屏、多形態(tài)化方向發(fā)展，拉動(dòng)單車顯示屏面積2020-2030年10年有望提升10倍，同時(shí)單車價(jià)值量10年擁有5倍廣闊成長(zhǎng)空間，全球總規(guī)模則有望維持20-25年32％復(fù)合增速，到2030年將有望催生超400億美金空間；這將進(jìn)一步拉動(dòng)車載顯示核心供應(yīng)鏈部件得巨大增量需求，同時(shí)進(jìn)一步提升行業(yè)技術(shù)壁壘，優(yōu)化競(jìng)爭(zhēng)格局。（2）座艙光學(xué)：座艙內(nèi)駕駛員/乘客監(jiān)控?cái)z像頭需求提升，具備深層交互能力得車載攝像頭鏡頭和模組封裝市場(chǎng)加速成長(zhǎng)。同時(shí)車內(nèi)HUD設(shè)備出貨量高速增長(zhǎng)（2020-2025年CAGR 24.5％），在成像部分PGU開發(fā)能力以及投影部分光學(xué)設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局領(lǐng)先得企業(yè)有望深度受益。（3）座艙聲學(xué)：汽車座艙對(duì)聲學(xué)空間得需求將成為拉動(dòng)MEMS麥克風(fēng)巨大增量市場(chǎng)。歌爾股份和瑞聲科技作為MEMS聲學(xué)業(yè)務(wù)得領(lǐng)頭羊，將深度受益。（4）車用PCB：量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì)確定，高密度HDI板需求和占比有望增大。基于當(dāng)前上游新訂單漲價(jià)落地，原材料價(jià)格企穩(wěn)，預(yù)計(jì)企業(yè)盈利能力有望加速恢復(fù)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦不確定性；研發(fā)不及預(yù)期；汽車芯片產(chǎn)能緊缺加劇。
感謝源自金融界網(wǎng)
