（觀察者網(wǎng)訊）8月20日，觀察者網(wǎng)從芯和半導(dǎo)體獲悉，在外國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，該公司發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
據(jù)介紹，本次發(fā)布會(huì)主要有以下內(nèi)容：
芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本在針對“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設(shè)計(jì)的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。
新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。她首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。
高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實(shí)現(xiàn)了對任意3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。
支持多核和多計(jì)算機(jī)分布式環(huán)境的并行計(jì)算；矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實(shí)現(xiàn)大規(guī)模仿真。
Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項(xiàng)功能。相關(guān)的工具通過更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進(jìn)一步提高了易用性。
高速SI簽核工具Heracles通過改進(jìn)的混合求解器技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)了其全板串?dāng)_掃描的能力。同時(shí)應(yīng)客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。
中興通訊項(xiàng)目經(jīng)理魏仲民表示，作為芯和2021版本高速系統(tǒng)仿真解決方案的首批用戶，我們很高興地看到，芯和在這個(gè)版本中引入了針對復(fù)雜電磁場仿真的多核多機(jī)并行計(jì)算功能，顯著提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調(diào)諧、參數(shù)掃描和優(yōu)化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業(yè)工具不斷優(yōu)化改進(jìn)，有效地加速了我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)分析周期。
紫光展銳封裝設(shè)計(jì)工程部副總裁尹紅成表示，我們很高興地看到國內(nèi)EDA公司在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析領(lǐng)域的突破。Metis 2021通過全新的跨尺度電磁場仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動(dòng)化的互連提取流程，還為先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應(yīng)推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程。
芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。該公司EDA新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的重要工具，她包括三大產(chǎn)品線：芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線、高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線。
需要注意的是，全球EDA軟件市場目前仍被外國企業(yè)壟斷。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA廠商產(chǎn)品線完整，在部分領(lǐng)域擁有絕對的優(yōu)勢，三家企業(yè)營收均超過10億美元，合計(jì)約占全球超過60%的市場份額，在我國的市場份額更是超過95%，為全球第一梯隊(duì)EDA軟件企業(yè)。
觀察者網(wǎng)從業(yè)內(nèi)獲取的信息顯示，現(xiàn)在國內(nèi)的幾家領(lǐng)先的EDA公司，目前都還沒辦法實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)平臺(tái)化，更多的是在點(diǎn)狀突破，譬如華大的ALPS在電路仿真領(lǐng)域，芯和的IRIS在電磁仿真領(lǐng)域。“希望在這些單點(diǎn)突破后，能夠輻射和串聯(lián)起更多的應(yīng)用和流程，這是目前國內(nèi)的現(xiàn)狀，也是正確的道路”。
