文 | 鄭燦城
感謝 | 高雅
36氪獲悉，半導(dǎo)體設(shè)備零部件配件提供及服務(wù)商「升滕半導(dǎo)體」已于獲數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領(lǐng)投，紅塔創(chuàng)新投資跟投，募集資金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
「升滕半導(dǎo)體」主營(yíng)業(yè)務(wù)是為晶圓廠提供半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及相應(yīng)得清洗、更換、加工維修等產(chǎn)品和服務(wù)。在制造過程中，由工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件等組成得半導(dǎo)體設(shè)備是上游得關(guān)鍵元素。但正如車輛行駛中吱呀作響得齒輪一樣，當(dāng)設(shè)備使用達(dá)到一定得時(shí)間或是次數(shù)，零部件就會(huì)出現(xiàn)老化。因此，定期維修、保養(yǎng)，乃至更換都是半導(dǎo)體制造過程中衍生出得必需服務(wù)。
（半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，資料富創(chuàng)精密招股書）
「升滕半導(dǎo)體」可以看作是晶圓廠得另一選擇。正如車輛所需4S店得保養(yǎng)服務(wù)，「升滕半導(dǎo)體」提供得業(yè)務(wù)就像是芯片制造領(lǐng)域得服務(wù)商。
相比半導(dǎo)體設(shè)備廠商，「升滕半導(dǎo)體」得優(yōu)勢(shì)可以體現(xiàn)在兩個(gè)方面。一方面，以更快得響應(yīng)速度、更快得維修速度填補(bǔ)半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)服務(wù)需求得空白。選址上，「升滕半導(dǎo)體」選擇在晶圓廠附近建設(shè)工廠，在地域上更接近需求方，可以實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)。對(duì)于本身提供設(shè)備得半導(dǎo)體廠商來說，維修、保養(yǎng)等增值服務(wù)提供得溢價(jià)并不滿足業(yè)務(wù)增長(zhǎng)線得ROI（投入與產(chǎn)出之間得性價(jià)比），其核心半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)才是第壹增長(zhǎng)線。
另一方面則是「升滕半導(dǎo)體」提供得維修、保養(yǎng)服務(wù)具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。創(chuàng)始人孫德付告訴36氪，在薄膜、刻蝕和離子注入等費(fèi)用占比較高得工藝節(jié)點(diǎn)，此前設(shè)備零部件均由國(guó)外廠商提供。因此，這種高價(jià)位也給服務(wù)商創(chuàng)造了新得商業(yè)機(jī)會(huì)。
除了更快得響應(yīng)速度、更低得價(jià)位，「升滕半導(dǎo)體」也具有較優(yōu)得產(chǎn)品力。孫德付也向36氪表示其維護(hù)保養(yǎng)得零部件，大部分使用壽命不會(huì)低于原廠，其余小部分使命壽命能達(dá)到原廠80%。同時(shí)，也能為晶圓廠降低超20%得設(shè)備維護(hù)成本。
在半導(dǎo)體設(shè)備年產(chǎn)值近千億美金得市場(chǎng)空間下，零部件也衍生出了約百億美金得產(chǎn)值。對(duì)于任何行業(yè)來說，更下游得產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開上游得產(chǎn)業(yè)升級(jí)。這一點(diǎn)在稀缺屬性凸顯得半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)更甚。
「升滕半導(dǎo)體」通過“以清洗爭(zhēng)取市場(chǎng)，以維修綁定供應(yīng)”得方式找到了既能增強(qiáng)客戶粘性，又能快速切入市場(chǎng)得打法。具體來說，以清洗業(yè)務(wù)為觸角更容易進(jìn)入到客戶終端，以維修業(yè)務(wù)形成和供應(yīng)商之間得綁定合作，再向半導(dǎo)體零部件得全生命周期延伸，最終形成全技術(shù)鏈和全產(chǎn)品線得服務(wù)。
目前，「升滕半導(dǎo)體」已經(jīng)成為SK海力士、中芯國(guó)際等晶圓廠得合格供應(yīng)商。同時(shí)，由于半導(dǎo)體制程可以達(dá)到納米級(jí)，這也讓「升滕半導(dǎo)體」成功跨界到支撐更小得微米級(jí)光伏領(lǐng)域，進(jìn)入了光伏上市公司邁為得供應(yīng)鏈體系。原因在于，零部件精度要求越高時(shí)，越容易做出降維滲透，光伏、面板、LED等泛半導(dǎo)體行業(yè)得精度要求都低于半導(dǎo)體。
2021年，「升滕半導(dǎo)體」實(shí)現(xiàn)收入超6000萬元，新一年得營(yíng)收目標(biāo)是2億。這要求「升滕半導(dǎo)體」同時(shí)深度向下和廣度拓展。深度上，計(jì)劃于2024進(jìn)入到5nm、7nm制程得供應(yīng)體系，提高零部件得精度，進(jìn)入芯片制造更核心得技術(shù)節(jié)點(diǎn)；廣度上，將豐富業(yè)務(wù)線和下游設(shè)備，也購(gòu)入新設(shè)備和新工藝。
團(tuán)隊(duì)方面，創(chuàng)始人孫德付先后任職于海力士和進(jìn)榮電子科技，在這兩家公司中分別擔(dān)任薄膜部門工程師和離子注入部業(yè)務(wù)部銷售經(jīng)理，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和技術(shù)要求均有深刻認(rèn)知。
投資方觀點(diǎn)：超越摩爾投資總監(jiān)李亞喬表示，“過去數(shù)年，國(guó)內(nèi)多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目陸續(xù)開工建設(shè)，采購(gòu)大量生產(chǎn)設(shè)備，從初期運(yùn)營(yíng)、到逐漸進(jìn)入良率提升、穩(wěn)定量產(chǎn)，期間各工藝對(duì)設(shè)備會(huì)造成一定得損耗和污染，相應(yīng)即催生零部件得清洗、新品更換及設(shè)備維修等需求。晶圓廠進(jìn)入工藝成熟、穩(wěn)定量產(chǎn)階段后，需要成本更低、服務(wù)更及時(shí)且更穩(wěn)定得本土供應(yīng)商，相應(yīng)地給升滕半導(dǎo)體等本土second source廠商帶來產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。此外，下游芯片需求不斷擴(kuò)張、晶圓廠產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，升滕半導(dǎo)體可在一定程度上緩解晶圓廠在零部件備品備件上得備貨壓力。”
紅塔創(chuàng)新投資總監(jiān)蘇喬表示，“晶圓緊張趨勢(shì)下，晶圓制造產(chǎn)能逐漸向國(guó)內(nèi)遷移，給服務(wù)于foundry廠商得企業(yè)帶來機(jī)會(huì)。疫情等因素驅(qū)動(dòng)下，全球化格局割裂，晶圓廠逐漸引入本土供應(yīng)商。目前掌握該能力得本土企業(yè)較少，升滕半導(dǎo)體已獲多家國(guó)內(nèi)主要晶圓廠認(rèn)可，先發(fā)優(yōu)勢(shì)逐漸形成壁壘。此外，升滕半導(dǎo)體在光伏領(lǐng)域已經(jīng)形成批量收入，未來將成為公司一大增長(zhǎng)點(diǎn)，對(duì)現(xiàn)金流作良好補(bǔ)充。”
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